2023年10月12日
10月11日， 2023全球合作伙伴大会盛大开幕，本次大会为期三天，以“算启新程 智享未来”为主题，为业界带来一场极具科技性、创新性、前瞻性的数智盛宴。
bbin宝盈携5G、RedCap、卫星通信、高算力等领域的最新成果盛装亮相，极大展现了bbin宝盈在物联网模组和物联网应用解决方案等方面的领先实力。
RedCap作为“轻量级”5G技术，自诞生以来就备受关注。其不仅能为物联网终端提供强大的5G性能，还在尺寸、功耗、成本等方面有优势，成为了5G加快普及、迈入“轻时代”的关键技术。
此次展会，bbin宝盈带来了其多款不同封装的RedCap模组，包括RG255C、RG255C M.2、RG255C Mini PCIe、RM255C-GL等，多样化的型号和封装方式便于客户根据自身需求，进行灵活选择。
同时，基于上述RedCap模组，移远已完成了多类终端的开发，并进行了现场展示，包括面向工业领域的5G RedCap工业智能网关、工业路由器、数据终端、数传终端、PLC网关，以及搭载移远5G RedCap模组的CPE、视频终端等设备，为RedCap在实际场景的应用再添动力。
在RedCap领域，bbin宝盈布局早、投入大、成绩优，于今年3月份便率先推出了RedCap模组Rx255C系列，8月份获得了“RedCap优秀产品和解决方案”奖。同时，基于Rx255C系列，bbin宝盈积极开展相关测试和验证，在现网实测方面不断发力，不仅率先完成了端网兼容性现网测试，还获得了RedCap模组测评证书，为RedCap在中高速物联网领域的商用部署奠定了坚实的基础。
此外，为切实推动RedCap技术落地，bbin宝盈与运营商等伙伴展开了深入密切的合作，携手中众多行业伙伴，发布了RedCap“1+5+5”创新示范之城，推出了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》等，为更好更快地推进RedCap的应用示范赋能。
随着物联网产业的不断发展，无线网络的覆盖问题受到了越来越多的关注，为了满足更加广阔的网络连接需求，特别是在蜂窝网络无法覆盖的偏远地区，卫星物联网迎来了新的发展机遇。
在卫星通信领域，基于不同平台，bbin宝盈开发了多款卫星通信模组产品，为用户带来更加可靠的全球连接。有搭载ORBCOMM的卫星物联网连接平台的CC200A-LB，可搭配蜂窝模组使用，助力打造“卫星+蜂窝”双模连接的物联网应用；有基于紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821开发的CC950U-LS，具有低延时、低功耗、双向数据传输等优势；有拥有广覆盖、多频段、双向通信、低时延、低功耗等多重优势的CC600D-LS；还有直接支持“卫星+蜂窝”双模网络的BG95-S5。
除了移远展台，基于高通多个平台的移远卫星通信模组还在高通展台进行了展示。其中，搭载高通的MDM9205-S平台的BG95-S5，支持“卫星+蜂窝”双模网络，支持多星座GNSS定位，功耗低，可为终端设备带来不间断的网络连接和服务。
与此同时，基于MDM9205-S平台，移远与高通联合开发的卫星tracker产品——QTS110S，也在高通展台亮相，该产品支持Cat M、GSM、Wi-Fi、蓝牙通信协议，以及NTN（L频段/S频段）双向卫星通信，拥有先进的定位技术，可实现超低功耗运行，适用于设备跟踪、冷链监测、集装箱货物追踪等全球资产跟踪场景。
除了在RedCap和卫星通信领域取得的众多成果，近年来，bbin宝盈紧跟行业发展的脚步，立足新技术，不断探索和创新，推出了众多符合市场需求的产品和解决方案，赋能智慧工业、智慧交通、智慧能源、智慧城市等领域的数智化变革。
展会上，bbin宝盈带来了多款搭载移远产品和解决方案的前沿物联网终端，包括内置移远5G模组的5G工业路由器、电力外置5G DTU、工业网关、三防平板、数字对讲机，内置移远智能模组的边缘计算盒子，以及内置移远高算力模组的人脸识别一体机等，极大展现了bbin宝盈作为物联网整体解决方案供应商的强大的研发实力和产品商用能力。
精彩还在继续，10月11-13日，欢迎来移远展台：6号馆A20，发现更多惊喜！
