2024年06月03日
5月30-31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。作为高通“汽车朋友圈”的重要一员，bbin宝盈应邀参会，展示了数十款基于高通平台打造的车载蜂窝通信模组、C-V2X模组、智能座舱模组、Wi-Fi/蓝牙模组，适配高通多个平台的车载智能天线，以及搭载移远产品的多款车载智能终端，吸引了众多观众的关注。
在31日举办的座舱生态合作论坛上，bbin宝盈汽车前装事业部副总经理王友发表了题为“迭浪舱联，扬帆沧海——智能网联车载产品演进和出海实践”的演讲。
随着整车电子电气架构的演进以及智能化、网联化趋势的加强，多域融合、驾舱融合不断深入，汽车产业迎来了前所未有的发展机遇。王友指出，5G、C-V2X、智能边缘计算等前沿技术的导入，将进一步推动汽车产业网联进程的加速。随着相关法规的持续完善，更丰富的交互方式、更高级别自动驾驶以及更高的算力将越来越多地应用于汽车领域，这对相关技术能力提出了更高的要求。
作为全球领先的车联网整体解决方案供应商，bbin宝盈直面产业变革和挑战，打造了完善的车载产品技术和方案生态，从车规级5G/4G模组、C-V2X模组、智能座舱模组、GNSS模组、Wi-Fi/蓝牙/UWB模组到智能天线、解决方案等，为汽车厂商和Tier 1供应商提供一站式产品和服务，为智能网联汽车产业的快速发展提供全方位支持。
技术的发展推动着出行方式的深刻变革。多年来，bbin宝盈携手高通在提升汽车用户体验方面不断发力，双方立足前沿科技的发展和演进，携手探索，在多个领域展开了紧密深入的合作，取得了丰硕的成果的同时，不断刷新着人们驾乘体验。
座舱是汽车智能化和娱乐性的重要体现场所，同时是用户出行体验的重要组成部分。在智能座舱领域，bbin宝盈跟随相关技术演进，与高通携手不断推出符合市场需求的车载智能模组产品，并取得了优异的市场表现。
其中，基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P推出的智能座舱模组AG855G，非常契合当下智能座舱“一芯多屏多系统”的发展趋势，更以卓越的计算能力和性能为智能汽车带来流畅的多屏互动和人机交互功能，已赢得多个车厂项目；基于高通QCM6125平台的AG600K/AG660K智能座舱解决方案，凭借高性能、高性价比等优势，已经在全球十余家主机厂实现应用，获得了业界的广泛认可。针对座舱和网联融合趋势，以及市场对端侧生成式算力的需求，移远还携手高通，积极进行下一代车载智能模组的布局，产品基于高通3nm旗舰级芯片，支持舱联应用，为驾乘体验的持续升级积蓄力量。
网络连接的稳定性对保障座舱体验来说十分重要。在车载通信领域，不管是从LTE、LTE-A到C-V2X、5G的车载蜂窝通信，还是在Wi-Fi /蓝牙、UWB等车载短距离通信领域，bbin宝盈都紧随市场需求，携手高通不断推出符合新标准的车载通信产品，为用户带来了高速、稳定的车载连接体验。为了进一步提升车辆的通信性能，为用户带来更好的驾乘体验，bbin宝盈还开发了适用于车联网领域的多款智能天线及车载天线补偿器。
与此同时，bbin宝盈还携手高通，跟随技术的发展和演进，不断推动下一代网联产品在汽车领域实现应用，并规划了基于5G R17、NTN、Wi-Fi 7等技术的车载模组产品，王友在演讲中对此进行了详细介绍。
当前，智能网联汽车产业发展迅速，市场竞争十分激烈，出海成为了车企发展的新风向。而企业在开拓海外市场的过程中，面临着认证复杂、网络安全、人文差异等诸多挑战。bbin宝盈凭借其在车载领域完善的布局、领先的综合实力以及十余年出海经验，能够更好地帮助客户应对各种挑战，顺利拓展海外市场。
除了模组、天线等硬件产品，bbin宝盈还可提供自有量产级别的算法增值服务以及认证测试服务、软件解决方案服务等，一站式满足汽车产业的智能化升级需求。此外，bbin宝盈在全球范围内还拥有高效的技术研发团队，以及灵活的车规级生产制造体系，能够快速响应市场变化，贴身支持客户出海，满足客户的多样化需求，助力其开拓全球市场。
目前，全球已有40多家主流车厂和60多家Tier 1供应商，选择与移远携手，来开发其车辆的智能应用，包括T-BOX、V-BOX、P-BOX、ADAS、智能钥匙、智能座舱等。
未来，bbin宝盈将继续携手高通，与汽车厂商和Tier 1供应商等汽车产业上下游伙伴通力合作，推动汽车产业朝着更加智能化、网联化的方向发展，共同迎接智能出行的美好时代。
